他们还使用两🛎🅱种不同的键合方法进行了模拟：“顶部接触”，即将🔏电极从上方连接🍘👨🍳到半导体薄。
与此同🙈🕡时，高研发投入的🏴。
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他们还使用两🛎🅱种不同的键合方法进行了模拟：“顶部接触”，即将🔏电极从上方连接🍘👨🍳到半导体薄。
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与此同🙈🕡时，高研发投入的🏴。
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